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結(jié)晶型環(huán)氧樹脂
圣泉?結(jié)晶型環(huán)氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性帘饶、低粘度覆逊，可在半導體封裝材料中實行高填料填充渣叛，實現(xiàn)低線膨脹系數(shù)哟玷、低吸水率的目的蕊蝗。其固化物具有優(yōu)良的耐熱性仅乓、耐水性和電氣性能。
0531-83510627

產(chǎn)品概述

圣泉?結(jié)晶型環(huán)氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性蓬戚、低粘度夸楣，可在半導體封裝材料中實行高填料填充，實現(xiàn)低線膨脹系數(shù)如麦、低吸水率的目的忱确。其固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能聂挚。

產(chǎn)品特點

  • 在熔點溫度以上顯示高流動性唐耿、低粘度，可在半導體封裝材料中實行高填料填充菱泻，實現(xiàn)低線膨脹系數(shù)囤嗡、低吸水率的目的。

  • 固化物具有優(yōu)良的耐熱性肉扁、耐水性和電氣性能缤滑。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等領(lǐng)域勃谎。

品質(zhì)與服務(wù)

產(chǎn)品咨詢
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